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最近更新:2018/12/13
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工作描述:1. 負責各類工藝文件的編寫、更新(如SOP、FEMA、CP、制程產能、制程能力、技術報告等)。2. 新物料、新設備試樣、評估、導入。3. 為新產品開發、特殊產品生產提供技術支持,產品失效原因分析及改善對策。4. 生產效率、產品品質、制程能力提升,工藝流程優化、生產成本控制,問題點先期預防,以確保生產順 暢運行。5.熟悉PCB多層板、HDI板制作流程,針對內層、AOI、壓合、鉆孔、電測等工序制作過程中出現的問題能夠快速地找出真因,并能及時給出改善對策。
課程描述:謝寧DOE培訓,并通過了考試,取得了培訓合格證書。
課程描述:單片機編程
2016年10月《印制電路信息》刊ISSN1009-0096發表論文《LED拼接屏線路板板翹改善》。
2016年1月27日,本人作為第一發明者已獲得實用新型專利《一種具有孔偏檢測功能的PCB菲林》專利號 ZL 2015 2 0700540.02016年1月27日, 本人作為第一發明者已獲得實用新型專利《一種X-RAY鉆靶機的精度輔助校正工具》 專利號ZL 2015 2 0713473.6
2012年1月15日在中京電子被評為優秀員工并以資鼓勵!2017年10月20號經中國電子電路行業協會評審為“行業工程師”。